基本信息
| 标准名称： | 香料已酸烯丙酯 |
| 中标分类： |
轻工、文化与生活用品 >>
日用化工品 >>
香精、香料 |
| 替代情况： | QB/T 3758-1999(原标准号GB 8795-1988);被QB/T 2519-2011代替 |
| 发布部门： | 中国轻工业联合会 |
| 发布日期： | 2001-11-15 |
| 实施日期： | 2002-05-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2012-04-01 |
| 提出单位： | 中国轻工业联合会综合业务部 |
| 归口单位： | 全国香料标准化中心 |
| 起草单位： | 上海香料研究所、上海华盛香料厂和上海浦捷香精香料有限公司 |
| 起草人： | 徐易、张新君、徐彩娟、周文勇、张桂华 |
| 出版社： | 中国轻工业出版社 |
| 出版日期： | 2002-05-01 |
| 页数： | 6页 |
适用范围
本标准规定了己酸烯丙酷的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于以己酸和烯丙醇为原料经化学合成制得的己酸烯丙酷。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 轻工 文化与生活用品 日用化工品 香精 香料
【英文标准名称】:Environmentaltesting-Tests-TestTd-Testmethodsforsolderability,resistancetodissolutionofmetallizationandtosolderingheatofsurfacemountingdevices(SMD)
【原文标准名称】:环境试验.试验.试验Td.表面安装设备(SMD)的可焊性,耐金属化溶融和耐焊接热试验方法
【标准号】:BSEN60068-2-58-2004
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2004-11-19
【实施或试行日期】:2004-11-19
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:铜焊;组件;定义;定义(术语);溶解;电气器具;电气设备;电气元件;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境测试;架设(施工作业);热浸涂敷;喷镀金属;表面安装设备;软钎焊性;软钎焊性试验;软钎焊;金属熔化槽方法;焊接热;耐钎焊温度;钎焊;材料强度;表面安装装置;试验;测试条件;热稳定性
【英文主题词】:Brazing;Components;Definition;Definitions;Dissolution;Electricappliances;Electricalappliances;Electricalcomponents;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Erecting(constructionoperation);Hotdipcoating;Metallization;SMD;Solderability;Solderabilitytesting;Soldering;Solderingbathmethod;Solderingheat;Solderingtemperatureresistance;Solderings;Strengthofmaterials;Surfacemountingdevices;Testing;Testingconditions;Thermalstability
【摘要】:ThispartofIEC60068outlinestestTd,applicabletosurfacemountingdevices(SMD),whichareintendedtomountonsubstrates.Thisstandardprovidesthestandardproceduresforsolderalloyscontaininglead(Pb)andforlead-freesolderalloys.Thisstandardprovidesstandardproceduresfordeterminingthesolderabilityandresistanceofsolderingheattolead-freesolderalloys.Thisstandardprovidesstandardproceduresfordeterminingthesolderability,dissolutionofmetallization(seeB.3.3)andresistanceofsolderingheattosolderalloyswhichareeutecticorneareutectictinleadsolders.Theproceduresinthisstandardincludethesolderbathmethodandreflowmethod.ThesolderbathmethodisapplicabletotheSMDdesignedforflowsolderingandtheSMDdesignedforreflowsolderingwhenthesolderbath(dipping)methodisappropriate.ThereflowmethodisapplicabletotheSMDdesignedforreflowsoldering,todeterminethesuitabilityofSMDforreflowsolderingandwhenthesolderbath(dipping)methodisnotappropriate.TheobjectiveofthisstandardistoensurethatcomponentleadorterminationsolderabilitymeetstheapplicablesolderjointrequirementsofIEC61191-2usingeachofthesolderingmethodsspecifiedinIEC61760-1.Inaddition,testmethodsareprovidedtoensurethatthecomponentbodycanresistagainsttheheatloadtowhichitisexposedduringsoldering.
【中国标准分类号】:K04;L04
【国际标准分类号】:19_040
【页数】:30P;A4
【正文语种】:英语